相較於前一代 Hopper 架構，NVIDIA 的 Blackwell 架構在散熱設計上面臨更嚴峻的挑戰。主要原因是 Blackwell 晶片在效能提升的同時，功耗也大幅增加，導致伺服器出現過熱問題。據報導，Blackwell GPU 連接設計可搭載多達 72 個晶片的機架伺服器時，過熱情況尤為明顯。
Blackwell 晶片的過熱問題不僅影響了 NVIDIA 的出貨時程，也讓部分客戶感到擔憂。這些客戶擔心沒有足夠的時間來籌備和運行新的數據中心，因為過熱問題可能導致系統不穩定，甚至造成硬體損壞。為了解決這些問題，NVIDIA 已經數度要求供應商變更機櫃設計，以改善散熱效果。
面對 Blackwell 晶片過熱的問題，NVIDIA 表示正與領先的雲端服務供應商合作，透過工程上的迭代來解決。NVIDIA 強調，這是一個正常且符合預期的過程。儘管如此，Blackwell 的延遲出貨和過熱問題，可能會對 Meta、Google 和 Microsoft 等業者造成影響，因為這些公司都高度仰賴 NVIDIA 的 GPU 來推動其 AI 運算。
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