磷化銦（InP）之所以在CPO應用中成為製造雷射元件的優選基板，主要在於其在磊晶製造中的獨特角色。磊晶製造是CPO產業鏈上游的關鍵環節，而InP常用於生產晶圓基板，這些基板是製造雷射元件的基礎，雷射元件負責發射光訊號。
CPO技術的核心目標是將光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）整合在同一封裝中，以減少訊號傳輸的損耗。目前，CPO技術正朝著將光電轉換模組更靠近CPU和GPU等晶片的方向發展，旨在實現更高效的光電轉換。
台積電正在研發「緊湊型通用光子引擎」（COUPE）技術，預計在2025年完成小型插拔式連接器的驗證，並在2026年將其整合到CoWoS封裝中，直接將光連結導入封裝。這項技術的發展，也預示著InP基板在CPO應用中將扮演更重要的角色。
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