CoPoS 技術採用方形面板重分佈層（RDL）取代傳統的圓形矽中介層，減少了切割和封裝過程中產生的邊角料，更有效地利用材料，降低浪費。透過面板化設計，晶片可以排列在方形面板上，更有效地利用面板空間，更緊密地排列晶片，在相同的面積下容納更多晶片，大幅提升生產效率，進一步提升整體產能。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容