群創的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術相較於傳統晶圓級扇出型封裝，在多個方面展現出顯著的優勢。FOPLP 技術利用群創擅長的方形面板技術，將 IC 封裝在方形玻璃基板上，這種方式可以容納約 7 個 12 吋晶圓，使得封裝速度達到傳統製程的 7 倍，且材料利用率高達 95%。相較之下，傳統晶圓級扇出型封裝在處理大批量生產時效率較低，且材料浪費較多。
群創的 FOPLP 技術在玻璃基板上直接拉電路，有助於降低電阻及解決散熱問題。這種設計在高功率產品應用上具有顯著優勢，能夠更好地滿足高性能電子產品的需求。傳統晶圓級封裝在電路設計和散熱方面可能存在限制，尤其是在面對高功率應用時。
群創總經理楊柱祥表示，公司已不僅是面板廠，而是「超越面板（More than Panel）」的企業，未來還計劃供應載板。董事長洪進揚更表示，踏入封裝產業後的產值將是原本面板的六、七倍以上。為因應龐大的 FOPLP 需求，群創今年也將邁入第二期擴產階段，擴大產能數倍。這種策略轉型和產能擴張，使得群創在 FOPLP 領域具有更強的競爭力。
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