面板級封裝 (FOPLP) 相較於傳統晶圓級封裝 (FOWLP) 的主要優勢在於其更高的生產效率和成本效益。FOPLP 使用方形基板，其可用面積是傳統圓形晶圓的七倍，這意味著在相同的生產批次中，可以封裝更多的晶片，從而顯著提高晶片利用率，減少材料浪費，並降低整體生產成本。
FOPLP 不僅在生產效率上佔優勢，在技術規格上也具有顯著優勢。FOPLP 能夠提供更高的I/O接點數量，這對於需要大量數據傳輸的高效能運算應用至關重要。此外，FOPLP 封裝的晶片體積更小，效能更強大，並且能降低電力消耗，這些特性使其在AI、車用電子和物聯網等領域具有廣泛的應用前景。
台積電積極開發面板級封裝技術 (PLP)，旨在滿足AI時代對高效能運算的需求，並引領整個晶片供應鏈朝向方形基板生產模式調整。台積電期望通過 FOPLP 技術的發展，為面板級封裝設定行業標準，鞏固其在封裝領域的技術領先地位。儘管 FOPLP 技術目前仍面臨面板翹曲、均勻性與良率等挑戰，但隨著技術的不斷成熟，其在IC封裝領域的潛力將會逐步顯現。
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