相較於 12 吋晶圓，510 x 515 mm 的方形面板可提供多少放置空間？

CoPoS技術的面積利用率優勢

CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 是一種半導體封裝技術，旨在提升面積利用率和產能，特別是針對 AI 晶片。CoPoS 將 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 面板化，以應對 AI 晶片尺寸增大的挑戰。傳統的 CoWoS 使用晶圓生產，但隨著晶片尺寸增加，產能不足且成本上升，因此業界開始研究將 CoWoS 轉為使用面板尺寸。

方形面板與 12 吋晶圓的放置空間比較

CoPoS 的核心概念是將圓形的矽中介層轉為方形的面板重佈線層 (RDL)，從而提升面積利用率。根據資料，一塊 510 x 515 mm 的方形面板可提供的放置空間是 12 吋晶圓的 4.5 倍，而更大的 700 x 700 mm 面板甚至可達到 8 倍。這種「化圓為方」的方式使得在相同面積上能夠容納更多的晶片數量，顯著提升了生產效率。

亞智科技在 CoPoS 領域的布局

亞智科技專注於半導體製程的面板級封裝和玻璃基板設備。他們已成功交付多條大型面板生產線，並投入玻璃基板的 RDL 製程技術開發。透過在桃園設立半導體研發中心，專注於 CoPoS 重佈線層 (RDL) 設備的開發，亞智科技正在推動半導體面板級封裝設備的發展，並計劃在三年內重返上櫃市場。