玻璃纖維布（玻纖布），英文全名為Glass Cloth，是一種由極細玻璃纖維編織而成的工業用布料，具備耐熱、不導電和高強度等特性。過去較少受到關注的玻纖布，廣泛應用於智慧型手機、筆記型電腦、伺服器和資料中心等電子產品中，作為承載電路與晶片的基礎結構材料。
隨著AI伺服器與高效能運算晶片的需求爆發，高階玻纖布的重要性日益凸顯。AI伺服器電路板層數不斷增加，對玻纖布的用量需求也隨之提高；同時，伺服器功耗攀升，使得電路板長時間承受的熱能壓力加重。此外，封裝面積擴大也增加了電路板的翹曲風險。因此，玻纖布的穩定性，以及是否具備足夠的剛性，成為選材時的重要考量因素。
更重要的是，玻纖布的織布結構均勻與否，會影響訊號的穩定度。不穩定的纖維排列容易在高頻下造成訊號抖動或干擾。因此，玻纖布已從單純的結構材料轉變為影響高速訊號傳輸品質的關鍵材料，其需求量與技術品質要求也同步提高。
目前市場上爭奪的是特定規格的高階玻纖布，即低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，又稱T-glass。T-glass的最大特點是不易受熱膨脹影響，符合AI伺服器對材料穩定性的需求。目前，高階玻纖布幾乎由日本廠商日東紡（Nittobo）供應，市場呈現供不應求的狀態。
由於日東紡的新產能預計在2027年下半年才會投入，市場短缺的情況下，台灣的玻纖布製造商開始受到關注。台玻已宣布擴增高階玻纖布產線，預計2026年產能將倍增，其Low CTE玻纖布產品也已通過客戶認證。南亞則與日東紡合作，透過產能互補的方式擴大供應能量。其他台灣業者，如德宏和富喬，也試圖透過差異化策略切入高階市場。
玻纖布作為AI硬體產業中的關鍵材料，其供應鏈的穩定與發展將直接影響AI技術的發展速度。台灣廠商在此領域的積極布局，有望在全球供應鏈中扮演更重要的角色。
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