相較於現有基板材料，玻璃基板在物理特性上展現出顯著的優勢，這也是其在先進封裝技術中備受矚目的原因。玻璃基板具備更高的穩定性和耐熱性，這使得在高溫製程中，圖案變形的機率大幅降低。此外，其優異的平坦度更有利於微影製程的進行，能夠實現更精密的線路佈局。
藉由玻璃基板的這些物理特性優勢，封裝廠得以在單一基板上封裝更多、更小的晶片，進而提高成本效益和生產效率。這對於需要高度整合和高效能的應用，如AI加速晶片等，至關重要。透過提升晶片密度，玻璃基板有助於實現更強大的運算能力。
隨著英特爾、輝達、超微等大廠預計在2026年開始採用玻璃基板，先進封裝技術已成為半導體發展的關鍵。台積電雖然沒有明確的玻璃基板產品，但其持續精進的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等封裝技術和材料創新，使其得以在此趨勢中保持競爭力，並為資料中心、AI等客戶提供更高效能的解決方案。其他如韓國的SKC、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)和LG Innotek等公司也積極投入玻璃基板的生產與投資。
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