玻璃基板相較於現有基板材料，在物理特性上具有更高的穩定性和耐熱性。這使得玻璃基板能大幅降低圖案變形的機率，尤其在高密度封裝中更顯重要。此外，玻璃基板的平坦度也更有利於微影製程，能提高生產效率和良率。這些優勢使得封裝廠能在單一基板上封裝更多、更小的晶片，進而提高成本效益。
玻璃基板之所以受到重視，主要因為其卓越的物理特性。首先，玻璃基板的熱膨脹係數較低，在高溫環境下不易產生形變，這對於精密的半導體製程至關重要。其次，玻璃基板的表面平坦度高，能減少微影製程中的光學偏差，提高圖案轉移的精度。再者，玻璃基板的介電常數較低，能降低訊號傳輸的延遲，提升電子元件的效能。這些特性使得玻璃基板在先進封裝技術中具有不可替代的優勢。
隨著半導體技術的不斷發展，對晶片密度和效能的要求也越來越高。玻璃基板的物理特性優勢使其成為先進封裝技術的理想選擇。透過玻璃基板，封裝廠可以在單一基板上整合更多的晶片，實現更高的互連密度和更短的訊號傳輸路徑。這不僅能提高晶片的整體效能，還能降低功耗和成本。因此，包括台積電在內的許多半導體大廠都在積極探索和應用玻璃基板技術，以滿足市場對高效能運算的需求。
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