玻璃基板技術因其卓越的物理特性，正受到半導體產業的關注，有望顯著提升晶片效能和密度。多家領先的半導體公司預計在 2026 年開始採用這項技術，以滿足高效能運算、人工智慧和資料中心應用日益增長的需求。玻璃基板具備更高的穩定性和耐熱性，有助於提高封裝密度和效能。
包括英特爾、輝達和超微等晶片設計巨頭，都積極探索玻璃基板在先進封裝中的應用。這些公司希望藉由玻璃基板的優勢，來滿足高效能運算的需求。同時，韓國的 SKC、三星電機和 LG Innotek 等公司也積極投資玻璃基板的生產，為市場提供相關的解決方案。
雖然台積電沒有直接宣布推出「玻璃基板」產品，但分析師認為，台積電透過其 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先進封裝技術，整合了類似玻璃基板優勢的解決方案。台積電的策略是透過不斷改進其封裝技術和材料創新，以滿足客戶對更高效率解決方案的需求，並在市場上保持競爭力。
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