隨著人工智慧晶片市場的競爭日益激烈，NVIDIA、AMD 和 Intel 等主要晶片公司計畫在 2026 年開始採用玻璃基板。Intel 預計在 2026 年至 2030 年間實現玻璃基板的量產。這些公司看好玻璃基板在提升晶片效能方面的潛力，特別是在高封裝密度和穩定性方面，這對於需要大量運算的資料中心和人工智慧晶片至關重要。
玻璃基板相較於傳統材料擁有顯著優勢，包括能夠形成更精細的電路、提高晶片封裝密度，以及具備更佳的耐熱性和抗彎曲特性。在高運算負載下，這些特性有助於晶片保持穩定性，從而提升整體效能。玻璃基板的穩定性優勢使其能夠承受高溫，並降低圖案變形的機率達 50%。其平坦度優勢也有利於微影製程，使封裝廠可以在單一基板上封裝更多、更小的晶片。因此，玻璃基板將主要應用於需要大量封裝的產業，如資料中心、AI 和繪圖處理晶片等。
韓國企業如 SKC、三星馬達和 LG Innotek 等已將玻璃基板視為新的成長動能，並積極投入生產。SKC 與應用材料公司（AMAT）合作成立 Absolics，在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠，預計於 2024 年開始生產。台積電也擁有類似的解決方案，而康寧（Corning）等玻璃大廠也已推出相關產品，預計未來台灣供應鏈也有機會受惠。這些發展預示著玻璃基板在半導體產業鏈中的重要性將持續增加。
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