特殊氣體在半導體製程中的主要應用有哪些？

特殊氣體在半導體製程中的主要應用

特殊氣體在半導體製程中扮演著關鍵角色，儘管用量相對較少，但對於蝕刻、薄膜沉積和離子植入等製程至關重要。這些氣體通常具有極高的純度標準，並且在儲存和運輸方面有著嚴格的條件要求。由於其技術門檻較高，供應商主要由國外大廠主導。

特殊氣體在半導體製程的應用細節

• 蝕刻： 特殊氣體用於在晶圓上精確地移除特定材料，以形成所需的電路圖案。蝕刻氣體需要具有高度的選擇性和反應性，以確保蝕刻過程的準確性和效率。
• 薄膜沉積： 在薄膜沉積過程中，特殊氣體被用來在晶圓表面形成薄膜層。這些薄膜層可以具有不同的功能，例如絕緣、導電或保護。
• 離子植入： 特殊氣體被電離成離子，然後加速撞擊晶圓表面，以改變晶圓的電氣特性。離子植入是製造半導體元件的重要步驟，可以精確控制元件的摻雜濃度。

台灣半導體特殊氣體供應現況

為了就近服務台積電等大客戶並配合其供應鏈在地化的要求，聯德、液空、空氣化工、SK材料等國際大廠紛紛在台灣成立合資公司或子公司。然而，台灣本土的半導體特殊氣體自主供應仍有進步空間。近年來，台特化、晶呈科、兆捷等業者專注於半導體特殊氣體領域，致力於提升台灣的自主供應能力。