特殊合金載板如何滿足扇出型面板級封裝 (FOPLP) 製程對材料的嚴格要求？

Question

特殊合金載板在 FOPLP 製程中的關鍵角色

Accepted Answer

扇出型面板級封裝（FOPLP）作為一種新興的先進封裝技術，其核心優勢在於利用較大的方形面板基板進行晶片堆疊，大幅提升了單位面積的晶片容納量與生產效率。與傳統的圓形晶圓封裝相比，FOPLP能夠顯著提高基板的利用率，進而降低成本並增強整體效能。在此架構下，作為承載晶片、進行電性連接並提供結構支撐的載板，其材料特性對於封裝製程的良率、穩定性及最終產品的表現至關重要。鑫科（3663）所生產的特殊合金載板，正是為了滿足 FOPLP 製程對材料的嚴苛需求而設計，已據傳開始供應群創及歐系IDM大廠的供應鏈，顯示其在產業中的潛在影響力。

閱讀紀錄

隱藏 →

此記錄會在頁面關閉後消失

特殊合金載板如何滿足扇出型面板級封裝 (FOPLP) 製程對材料的嚴格要求？

Loading

你覺得這篇文章有幫助嗎？

有幫助

沒幫助

回報問題

1

0

0

分享給好友