共同封裝光學（CPO）技術之所以預估在 2030 年達到 93 億美元的市場規模，主要受益於人工智慧（AI）應用的快速發展。AI 應用對算力和高速資料傳輸的需求呈指數級增長，傳統的電子元件已難以滿足這些需求。CPO 技術通過將光學元件與電子元件整合在同一封裝中，顯著縮短了訊號傳輸距離，降低了訊號損失和延遲，從而大幅提升了整體系統的效能與效率。這種技術上的優勢使得 CPO 成為 AI 時代不可或缺的關鍵技術。
CPO 供應鏈涵蓋多個重要環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等。其中，光纖陣列單元（FAU）扮演著關鍵角色，它能夠實現光纖與晶片的精確連接，確保光訊號的高效率傳輸。摩根士丹利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元大幅成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%，充分顯示 CPO 在 AI 時代的重要性。這種驚人的成長預期主要來自於 AI 運算需求的爆炸性增長，以及 CPO 技術在提升數據中心和高效能運算系統效能方面的獨特優勢。
台灣廠商在 CPO 供應鏈中扮演著不可或缺的角色。例如，波若威作為光纖被動元件代工廠，近年來積極投入 FAU 的開發。其他 CPO 概念股如上詮、訊芯-KY、富鼎富、穩懋等，也在供應鏈的不同環節中發揮作用。隨著技術的進步和市場需求的擴大，預計 CPO 技術的應用範圍將在未來幾年內實現量產，並進一步擴大，為 AI 技術的發展提供更強大的支援。台灣廠商憑藉其在半導體製造和光學元件領域的深厚基礎，有望在 CPO 市場中佔據重要地位。
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