為何面板級封裝技術特別適用於車用、能源或充電樁等高功率應用？ | 數位時代

面板級封裝技術在高功率應用中的優勢

面板級扇出型封裝（FOPLP）技術因其卓越的散熱性能，在高功率應用領域展現出獨特的優勢。這使得它特別適用於車用、能源或充電樁等需要高效散熱的應用場景。群創光電將此技術鎖定在高功率應用領域，並與車用半導體廠強茂半導體合作，顯示其在此領域的布局和潛力。

高散熱性滿足車用、能源及充電樁需求

車用電子、能源系統和充電樁等高功率應用，在運作過程中會產生大量的熱能。若熱能無法有效散去，將導致元件效能下降、可靠性降低，甚至損壞。面板級封裝技術能有效解決這些問題，確保系統穩定運行。群創光電的FOPLP技術通過優異的散熱設計，能滿足這些應用對高效散熱的嚴苛要求。

其他應用領域：晶片微小化

除了高功率應用，面板級封裝技術在晶片微小化方面也具有優勢。由於能減少基板體積，因此有助於縮小晶片面積，對於追求輕薄短小的行動裝置等應用，具有相當的吸引力。這使得面板級封裝技術的應用範圍更加廣泛，從2D面板轉為3D封裝，將產品線從平面延伸至更具價值的立體層面。

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