多年來，美國科技公司在成本、技術和生產力方面仍然高度依賴台灣的供應鏈。儘管美國政府試圖透過《CHIPS 法案》等政策，提供補貼以鼓勵晶片製造回流，並以關稅威脅企業提高在美採購與生產比重，但產業結構並未發生根本改變。台灣在全球高階電腦晶片生產中佔據主導地位，掌握全球九成產量，這使得美國科技業難以擺脫對台灣的依賴。
將供應鏈移出台灣面臨高成本和技術差距的挑戰。在美國製造晶片的成本比台灣高出 25% 以上，加上勞動力和許可流程的繁瑣，使得美國科技業在轉移供應鏈上採取觀望態度。此外，台積電始終將最先進的技術留在台灣，導致美國新廠的製程往往落後一代。儘管美國政府透過與科技巨頭和台積電高層接觸，並以關稅作為談判籌碼，試圖打破僵局，但供應鏈的重組仍然需要時間。
在政策壓力下，產業格局正緩慢發生轉移。輝達已承諾從台積電亞利桑那州新廠採購晶片，而台積電也增加了在美投資，並計劃增建工廠。然而，專家提醒，要達到真正的供應鏈韌性仍需數年時間。預計到 2030 年，美國在全球半導體產能中的佔比僅能提升至 10% 左右。即使台積電在鳳凰城揭幕了首片在美生產的 AI 晶片晶圓，該晶片仍需送往台灣進行後端封裝才能完工，突顯了台美供應鏈結構性的深度耦合。短期內，美國經濟的命脈仍然緊緊聯繫在台灣海峽的穩定之上。
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