1980 年代，美國對日本半導體產業採取行動，主要目的是應對日本半導體產業的快速崛起。當時，日本企業在全球半導體市場的佔有率迅速增加，對美國企業構成威脅。美國政府認為，日本市場存在貿易壁壘，外國企業難以進入，因此採取了一系列措施來保護美國本土的半導體產業。
其中一項重要措施是簽署《美日半導體協議》。該協議旨在迫使日本開放其半導體市場，並確保外國企業在五年內達到 20% 的市場佔有率。此外，美國還對日本出口的晶片徵收懲罰性關稅，並阻止了富士通收購仙童半導體的交易。這些舉措被視為美國首次以國家安全為由，對盟友的經濟利益進行全球性的打擊，並將貿易爭端提升到政治經濟學的層面。
在《美日半導體協議》簽署後，日本半導體晶片產業的全球市佔率從 1986 年的 40% 大幅下滑至 2011 年的 15%。與此同時，南韓企業如三星電子抓住了機會，趁勢崛起並擴大了其市場份額。美國透過與韓國合作，重塑了全球半導體產業的供應鏈，並將日本從供應鏈上移除。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容