為何晶背供電在2奈米後的半導體製程中如此重要？

Question

為何晶背供電在 2 奈米後的半導體製程中如此重要

Accepted Answer

在半導體製程進入 2 奈米後的「埃米」（angstrom）時代，晶背供電（backside power delivery network，BSPDN）被視為先進製程推進的關鍵技術。長期以來，訊號與供電網路都佈線於矽晶圓的正面，但隨著製程微縮，電晶體密度與堆疊層數增加，供電線路佔用大量空間，電力傳輸經過層層堆疊也會導致損失。

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