為何先進封裝市場預計將在2030年達到790億美元？

先進封裝市場成長動能

先進封裝市場預計在 2030 年達到 790 億美元，主要受到 AI、高效能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）等市場需求快速增長的推動。這些應用需要更高效能、更高頻寬和更小尺寸的晶片，傳統封裝技術已無法滿足這些需求，因此先進封裝技術成為關鍵。先進封裝能夠將多個晶片整合在一個封裝中，實現更高的效能和更小的尺寸，從而滿足這些高端應用需求。市場研究預估，自 2024 年的 380 億美元成長至 2030 年的 790 億美元，年複合成長率高達 12.7%，顯示市場對先進封裝技術的高度需求和信心。

3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）的成立

為了搶佔先進封裝市場的先機，SEMICON Taiwan 2025 宣布成立「3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）」。該聯盟由台積電和日月光共同擔任主席，集結了欣興電子、台達、永光化學、辛耘等 37 家國內外企業，旨在打造全球最完整的 3DIC 異質整合與先進封裝生態系。這個聯盟的成立，旨在整合晶圓廠、封裝測試、設備、材料等各領域的公司，通過分工合作和經驗交流，減少溝通成本，共同推動先進封裝技術的發展和應用。

3DICAMA 的四大核心任務

3DICAMA 聯盟聚焦四大核心任務，旨在強化台灣在全球先進封裝領域的戰略地位：

1. 產業協作：串聯半導體產業鏈，促進跨領域技術創新與經驗交流，使晶圓、封裝測試、設備、材料等各領域企業能夠分工合作。
2. 供應鏈韌性與產業支援：強化本地製造能力，連結全球資源，提升產業體系的穩定性與彈性，確保供應鏈不易受外部衝擊影響。
3. 技術標準制定：整合 SEMI（國際半導體產業協會）平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商導入系統化應用標準。
4. 技術與品質升級：推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率，突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸，並加強測試技術與品質控管。

透過這四大任務，3DICAMA 期望能夠全面提升台灣在先進封裝領域的競爭力，並在全球市場中取得領先地位。