傳統 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術採用圓形晶圓進行封裝，然而，在晶圓切割和封裝的過程中，圓形晶圓的邊緣部分難以有效利用，導致較多的材料浪費。這種邊緣浪費不僅降低了材料的使用效率，也間接增加了生產成本。
為了解決 CoWoS 的邊緣浪費問題，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術應運而生。CoPoS 採用方形面板取代傳統的圓形晶圓，這種設計上的轉變使得材料能夠更有效地被利用，顯著減少了邊緣浪費。方形面板的設計讓晶片排列更加緊密，從而提升了整體的面積利用率。
CoPoS 的面板化製程不僅減少了邊緣浪費，還有助於提高生產效率。由於可以在單個面板上同時處理更多的晶片，CoPoS 技術能夠顯著增加整體產能。特別是在人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）等領域，對於晶片的需求不斷增長，CoPoS 技術的優勢更加明顯。透過「化圓為方」的方式，CoPoS 不僅優化了面積使用率，也提高了生產效率，有望在先進封裝領域扮演更重要的角色。
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