印刷電路板（PCB）是電子工業的基礎，被譽為「電子工業之母」。隨著 AI 伺服器對高頻高速傳輸的要求日益嚴苛，PCB 技術也迎來關鍵升級。AI 伺服器需要極高速運算，對訊號傳輸的純淨度要求極高，傳統 PCB 的貫穿孔技術已無法滿足需求。因此，「背鑽技術」變得至關重要，可精準去除多餘的導電層，減少訊號反射與延遲，確保訊號傳輸的品質。
背鑽技術並非單純的鑽孔，而是需要精準計算位置與深度，只鑽掉多餘的部分，以減少訊號干擾。PCB 在壓合過程中會產生漲縮、變形甚至翹曲，這增加了背鑽的難度。設備商需要結合視覺檢測（CCD）與深度控制，先「看」並量測板子內層實際的漲縮位置，建立精準的靶位，才能進行鑽孔。
在 AI 伺服器浪潮下，台灣設備廠大量科技（Taliang Technology）憑藉其在背鑽技術領域的優勢，成功搭上 AI 成長特快車。大量科技專注於 PCB 相關設備超過 20 年，其鑽孔機產品已發展出高階的「背鑽技術」，成為少數能與德國大廠分食市場的台灣公司。由於掌握核心控制技術，客戶若有新需求，大量科技能在短時間內調整軟體或參數，提供更彈性的服務。這使得大量科技的訂單爆發，交貨期從 2 個月拉長至 7 個月，營收也大幅成長。
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