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為什麼「產品包材」被視為電子製造業的隱形碳排關鍵?

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電子製造業的隱形碳排殺手:產品包材

在台灣經濟中扮演關鍵角色的電子製造業,正面臨淨零轉型的挑戰。該產業不僅佔台灣GDP的三成以上,同時也是碳排放的主要來源,佔全台溫室氣體排放的51.37%。這意味著製造業能否成功減碳,直接關係到台灣能否達成2050淨零碳排的目標。

光寶科技揭示供應鏈碳排真相

電子製造大廠光寶科技指出,其超過90%的碳排放來自供應鏈的原物料端,「產品包材」更是隱形的排碳關鍵。總經理邱森彬強調,電子製造業自身工廠的碳排放佔比相對較低,真正的挑戰在於原物料。因此,從源頭產品設計與原物料選擇著手減少碳排放量至關重要。

全產品碳足跡盤查的重要性

邱森彬在亞太永續博覽會上強調,「全產品碳足跡盤查」是光寶科技踏出的第一步,而且是「必須做」的。光寶科技內部擁有近1800萬筆碳足跡數據、19萬種零組件與3300個產品品項。若按照傳統顧問模式,可能需要大量專家耗費數年才能理清。因此,透過科技工具進行碳足跡盤查,成為提升企業競爭力的關鍵。

你想知道哪些?AI來解答

電子製造業的碳排放佔全台溫室氣體排放的比例為何?

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光寶科技指出,其碳排放超過九成來自哪個環節?

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根據光寶科技總經理邱森彬的說法,「產品包材」在電子製造業中扮演什麼樣的角色?

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光寶科技為何將「全產品碳足跡盤查」視為必須執行的第一步?

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光寶科技擁有近多少筆碳足跡數據、零組件與產品品項?

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