半導體製程中的「清洗」步驟至關重要，因為它可以直接影響晶片的良率。在晶圓製造過程中，包括蝕刻、擴散、薄膜沉積、光刻和化學機械平坦化（CMP）等關鍵步驟前後，都會進行多次清洗。這些清洗步驟的主要目的是去除微粒、金屬和有機殘留物，以確保晶片的表面清潔度。若清洗不徹底，殘留的污染物可能會導致晶片缺陷，進而降低良率，甚至使晶片無法正常運作。隨著半導體技術不斷微縮和先進封裝技術的發展，清洗的難度和精度要求也日益提高，使得清洗步驟更加關鍵。
清洗步驟在晶圓製造中佔據約 30% 的流程，其對良率的影響不容忽視。污染控制已成為良率的生死線，尤其是在 2.5D／3D 先進封裝技術中，多個晶片通過中介層連接到基板上，晶片與中介層、中介層與基板之間的連接需要使用助焊劑。連接後產生的殘留物必須被徹底清洗掉，以避免影響晶片的性能和可靠性。若清洗不徹底，這些殘留物可能會導致電路短路、信號干擾等問題，進而降低晶片的良率。
花王（Kao）作為一家知名的化學與家庭日用品大廠，在半導體清洗領域也具備全球關鍵地位。花王的核心技術為「奈米界面控制技術」，可在物質界面進行奈米尺度的調控，提升狹小間隙與細微結構的洗淨效果。該技術包含「溶解」、「乳化／微粒化分散」和「降低附著力」等機制，目標是在不破壞被保護物的前提下，於奈米尺度徹底去除污染物，形成「精密界面」。花王提供 CMP 添加劑、TBDB（暫時固定材剝離用洗淨劑）和助焊劑洗淨劑等產品，其中助焊劑洗淨劑具有世界頂尖市佔率。為更好地服務客戶，花王將在台灣新竹設立海外首座化學品精密洗淨中心，專注於先進製程的洗淨工程協作與驗證，並提供從評估到解決的一站式方案。
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