AI 晶片設計的發展趨勢，如堆疊式和異質整合，大幅提高了晶圓測試的複雜度和頻率。由於每一層晶片和模組在封裝前都需要進行全面的電性測試，以確保整體系統的穩定性，這使得探針卡的需求急劇上升。探針卡作為晶圓測試中不可或缺的元件，其作用是檢測晶圓上每個晶粒的電性是否合格，以便及早篩選不良品，避免後續封裝的浪費。
隨著 AI 晶片的複雜性增加，探針卡市場也呈現顯著增長。根據 Mordor Intelligence 的報告，全球探針卡市場預計將從 2024 年的 20.5 億美元增長到 2029 年的 37.4 億美元，年複合成長率 (CAGR) 達到 10.6%。亞太地區是目前最大且成長最快的市場。探針卡不僅能夠檢測晶粒的功能是否正常，還能將測試結果反饋給前端製程，幫助工程師修正參數，提高良率，因此在半導體製造中扮演著關鍵角色。
探針卡依技術演進可分為三種類型：懸臂式、垂直式和微機電式 (MEMS)。懸臂式適用於測試腳數較少的成熟製程晶片，垂直式適用於高密度封裝和覆晶結構的晶圓測試，能有效降低訊號干擾。MEMS 探針卡則利用半導體製程技術製作微型探針陣列，可同時支援高頻和高溫測試，成為先進製程和 AI 晶片測試的主流方向。主要供應商包括美商 Form Factor、義大利 Technoprobe、日本 Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM) 以及台灣的旺矽科技。在台灣，旺矽在懸臂式與垂直式探針卡市場佔有領先地位，精測與穎崴則專注於高階 SoC 和封裝測試解決方案。
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