在人工智慧時代，數據中心和高性能計算的需求急劇增加，傳統的電子互連方式已無法滿足高速數據傳輸的要求。CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術通過將光學元件與處理器共同封裝，縮短了信號傳輸距離，降低了延遲和功耗，從而實現更高效率和更高頻寬的數據傳輸。這對於需要大量數據處理和快速運算的 AI 應用至關重要。
CPO 供應鏈涉及多個關鍵環節，包括磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等。光纖陣列單元（FAU）在其中扮演著核心角色，能夠實現光纖與晶片的精確連接，提高光訊號傳輸效率。台灣的波若威等公司正在積極開發 FAU，以滿足 AI 時代對算力和高速傳輸的需求。其他 CPO 概念股如上詮、訊芯-KY、富鼎富、穩懋等，也在供應鏈的不同環節中發揮作用，共同推動 CPO 技術的發展。
摩根士丹利預估，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元大幅成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。這一巨大的市場潛力吸引了眾多企業投入 CPO 技術的研發與生產。CPO 技術的量產預計將進一步擴大其應用範圍，推動 AI 和高性能計算領域的發展。
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