在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝製程中，濕製程扮演著至關重要的角色。CoWoS技術因應AI晶片對高速、節能及成本效益的需求而生，成為一種重要的解決方案。濕製程主要應用於晶圓清洗和表面處理等環節，確保晶圓表面的清潔度和品質，這對於後續的堆疊及封裝製程至關重要。透過有效的濕製程，可以提高晶圓的良率和可靠性，進而提升整體封裝的效能。
隨著台積電積極擴充CoWoS產能，相關供應鏈廠商也直接受益。例如，弘塑專注於半導體濕製程設備及耗材，預計2025年的營運表現有望再創新高。其他受關注的台系設備廠還包括萬潤、辛耘、均豪、志聖、均華、群翊和鈦昇等。這些廠商透過提供高品質的濕製程設備和耗材，協助台積電提升CoWoS的生產效率和品質。
儘管CoWoS需求強勁，但產能擴充速度受到設備交貨延遲的影響。業界普遍預期，CoWoS的供應緊張狀況預計至2025年底才有望緩解。此外，CoWoS技術也面臨晶片堆疊後的散熱問題及良率提升等挑戰。台積電除了擴充CoWoS產能，也傳出將部分CoW（Chip-on-Wafer）製程委外給日月光投控旗下的矽品，顯示其正透過多種方式來應對市場需求。
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