漢磊進入8吋碳化矽製程的主要考量是什麼？

漢磊進軍8吋碳化矽製程的主要考量

漢磊科技考慮進入8吋碳化矽製程，主要目標是降低基板成本，並進一步提升營運效益。由於8吋晶圓能切割出更多的晶片，因此能夠在相同的生產投入下，產出更多的產品，從而降低單位產品的成本。

漢磊的擴產計畫與市場定位

漢磊科技正積極擴展其氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的產能，以應對市場需求的增長。公司計畫在未來幾年內投入大量資金，顯著提高這兩種材料的產能。此外，漢磊首次宣布將進入8吋碳化矽製程，這將有助於降低基板成本，進一步提升營運效益。

知識產權保護策略

考量到與中國業者在第三類半導體領域合作可能導致技術外洩的風險，漢磊科技選擇避免直接合作，以保護其智慧財產權。公司專注於內部研發和技術提升，以確保其核心技術不會輕易外流。這種策略有助於漢磊維持其技術優勢，並在競爭激烈的市場中保持領先地位。