漢磊擴展至8吋碳化矽（SiC）製程預計將顯著降低基板成本，幅度預估在20%至30%之間。此舉不僅提升了漢磊的營運能力，還使其能以更具競爭力的價格提供產品，進而吸引更多客戶。考量到碳化矽元件在電動車和太陽能市場的需求不斷增長，這項成本降低策略對漢磊的盈利能力至關重要。
面對中國在第三類半導體領域的大量投資，漢磊透過擴充產能來應對市場競爭。作為台灣最大的氮化鎵（GaN）和碳化矽專業代工廠，漢磊計劃與台灣廠商進行策略合作，集中資源，以鞏固其在第三類半導體製造上的領先地位。透過這些擴產計畫和策略合作，漢磊有望在快速增長的第三類半導體市場中保持競爭力，並持續提升盈利能力。
漢磊的4吋碳化矽產能已達到滿載狀態，這是公司轉虧為盈的關鍵因素之一。2020年底，第三類半導體佔漢磊總營收的比例已從2019年不到10%增長到20%。滿載的碳化矽產能直接提升了公司的營收，結束了連續兩年的虧損局面。隨著8吋碳化矽製程的導入，漢磊的產能將進一步擴大，成本效益亦將有所提升，有助於公司在市場上取得更大的優勢。
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