波若威（3163）身為台灣最大的光纖被動元件代工廠，近年積極投入光纖陣列單元（FAU）的開發，旨在提升其在光收發模組方面的技術能力。依據公司規劃，預計於2025年下半年完成CPO（共同封裝光學）相關驗證，並開始小量出貨。目標是在2026年正式進入量產階段。
CPO技術因應AI時代對算力與高速傳輸的需求而生，市場對其發展潛力抱有高度期待。摩根士丹利預估，全球CPO市場規模將從2023年的800萬美元成長至2030年的93億美元，年複合成長率高達172%。波若威在CPO領域的積極布局，有望使其在快速成長的CPO市場中佔有一席之地。
CPO技術整合面臨供應鏈複雜及技術門檻高的挑戰。CPO涉及磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等多個環節，需要高度的技術專業和協調。波若威透過積極布局和技術投入，提升在光收發模組方面的技術能力，以克服CPO技術整合的挑戰。
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