汎銓科技如何透過引進雙槍FIB-SEM提升其在市場的競爭力？

汎銓科技引進雙槍 FIB-SEM 的策略意義

汎銓科技透過在竹北 SAC-TEM 廠房引進雙槍聚焦離子束電子顯微鏡（Dual Beam FIB-SEM），旨在強化其在市場上的競爭力，特別是在埃米世代（1埃米 = 10 的負 10 次方米）的高階檢測需求上。此舉不僅提升了其對 2 奈米以下，如 A16（1.6 奈米）、A14（1.4 奈米）等先進製程的檢測能力，還能更精確地觀察和分析半導體材料的微觀結構。透過 FIB 技術與 SEM 的結合，汎銓科技能夠在奈米尺度上精確製備和分析樣品，實現對材料內部結構的深度觀察，從而滿足客戶對高階檢測日益增長的需求。

雙槍 FIB-SEM 在半導體檢測的應用與優勢

在半導體檢測領域，雙槍 FIB-SEM 被廣泛應用於缺陷分析、結構表徵及製程改進。汎銓科技透過引進此設備，能夠為晶圓代工大廠、IC 設計及封測業者提供更精確、更快速的檢測服務，這對於提升客戶的產品良率和性能至關重要。此外，該設備還能幫助客戶在先進製程檢測方面保持競爭力，從而鞏固汎銓科技在市場上的地位。

先進製程檢測布局與未來發展

汎銓科技不僅引進雙槍 FIB-SEM，還計劃引進「球面像差修正穿透式電子顯微鏡」（SAC-TEM），以進一步強化其在高階檢測領域的競爭力。隨著 2 奈米製程即將量產，汎銓科技透過這些先進設備和技術，積極投資於先進製程檢測，確保能夠應對未來半導體技術發展的需求。這樣的策略布局不僅提升了汎銓科技的技術實力，也為其在市場上贏得了更多的機會與優勢。

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雙槍 FIB-SEM 在半導體檢測的應用與優勢

先進製程檢測布局與未來發展