汎銓科技在矽光子檢測領域建立的關鍵技術門檻，主要體現在兩項核心技術上：「矽光子測試」及「光損中斷點定位分析」。這兩項技術不僅精密複雜，而且汎銓已在「光損偵測裝置」上取得台灣和日本的發明專利，並積極在歐美韓中申請專利。這突顯了汎銓在矽光子檢測技術上的獨特性與領先地位，使其成為台灣少數能夠滿足晶圓代工大廠和AI晶片大廠在矽光子測試方面需求的廠商。
汎銓科技董事長柳紀綸預期，來自矽光子和AI晶片的訂單有望每年成長2至3倍。預計到2027年，這類訂單將佔公司總營收的10%。這顯示了汎銓對矽光子和AI晶片市場的成長潛力持樂觀態度，並預期未來幾年內，這部分業務將成為公司重要的營收來源之一。
除了矽光子與AI晶片領域，汎銓還看好先進製程和海外市場的成長潛力。公司已積極拓展海外布局，包括在美國矽谷、日本川崎等地設立據點，並評估在歐洲設立實驗室，以更貼近客戶需求。這些海外布局有助於汎銓擴大市場佔有率，並提升在全球半導體檢測服務市場的競爭力。
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