水對氣（Water-to-Air）液冷技術主要作為氣冷散熱的強化版，用於提升資料中心的散熱效率。它透過在氣冷系統中增加額外的設備，如風扇背門，來增強散熱效果。冷卻液吸收伺服器產生的熱量，再透過風扇將熱量從冷卻液中散發，最終達到冷卻效果。因此，水對氣液冷技術仍然依賴風扇來完成散熱過程，但它能更有效地將熱量從伺服器導出，提升整體散熱效率。
相較於水對氣液冷，水對水（Water-to-Water）液冷技術是一種更先進的散熱方案。水對水液冷系統將裝滿冷卻液的密封管線直接環繞在伺服器內部，透過冷卻液的循環帶走伺服器產生的熱量。這種技術能更直接地將熱量傳導至冷卻液，然後將熱能轉移至外部的冷卻迴路，通常需要連接到冷卻分配單元（CDU）。因此，水對水液冷的散熱效率通常比水對氣液冷更高，更適合處理高功耗晶片的散熱需求。
NVIDIA 的高階晶片 GB200 NB072 採用水對水液冷散熱，主要是因為其極高的功耗和散熱需求。隨著人工智慧（AI）晶片的功耗不斷提升，傳統的氣冷散熱已無法有效地控制晶片溫度，可能導致效能下降甚至硬體損壞。水對水液冷技術能更有效地帶走晶片產生的熱量，確保 GB200 NB072 在最佳溫度下運行，維持其高效能和穩定性。此外，水對水液冷還有助於降低資料中心的整體能源消耗，提升能源效率，使其成為高功耗晶片的理想選擇。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容