氣體在半導體製程中主要分為哪兩大類用途？ | 數位時代

半導體製程中氣體的主要用途分類

在半導體製造過程中，氣體扮演著至關重要的角色，主要可分為兩大類用途：動力及原料。

• 動力用途： 此類氣體主要用於驅動設備和維持潔淨環境。例如，乾燥空氣被廣泛應用於驅動各類機器設備，而高純度氮氣則用於清潔反應槽，確保製程環境的純淨度，避免雜質對半導體材料造成污染。
• 原料用途： 在晶片製造的各個環節，需要使用上百種不同的氣體來進行化學反應，以實現特定的製程目標。例如，在蝕刻製程中，利用特定氣體對晶圓表面進行選擇性移除；在離子植入製程中，則利用氣體離子對半導體材料進行摻雜，改變其電特性。

氣體二次配的重要性

氣體二次配是指將設備連接到主系統的管線接口。相較於工廠建設初期規劃建置的氣體供應主系統，二次配工程量大且複雜度高，一台設備可能有上百個接口。由於對半導體製程熟悉者可從氣體種類推測廠房業主的設備和製程，涉及商業機密，因此施工細節需高度保密，考驗供應商的應變能力。

台灣氣體二次配產業概況

台灣的氣體二次配供應商包括銳澤實業、漢唐轉投資的漢科系統，以及聚賢研發等，屬於寡占市場。台灣半導體業持續擴廠，為供應商提供獨特的鍛鍊機會，相較於國外廠商，台廠擁有豐富的經驗值和效率。

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