欣興電子在配合台積電的先進封裝需求上，扮演了關鍵的合作夥伴角色，尤其是在載板方面。為了確保能滿足台積電在7奈米及5奈米製程上的需求，雙方建立了緊密的合作關係。據業界消息指出，台積電甚至可能主動為欣興添購設備，以確保其具備足夠的產能和技術能力，進而在先進技術和服務上領先其他競爭者，如三星和英特爾。
載板在先進封裝材料中扮演著至關重要的角色，也是台積電提供從先進製程代工到封測一條龍服務的關鍵。台積電非常重視與載板廠的合作，並且早在兩年前就已制定了衝刺先進封裝成長的計畫。在這個計畫中，載板的客製化被視為最關鍵的環節。台積電將其先進封裝平台整合為3DFabric，後段技術包括整合型扇出（InFO）與CoWoS家族，這些都需要載板夥伴的協助進行客製化開發。
為了因應InFO需求的成長，市場傳聞台積電再次添購了一批載板設備給欣興，以確保後續設備的專用產能。先前台積電與欣興合作的「旺旺專案」已顯示雙方的長期合作關係，並透過設備添購專案強化合作。欣興在載板資本支出方面已居台灣廠商之冠，近五年累積投資金額超過千億元，且超過九成在台灣投資。今年欣興已四度上修資本支出至約362.21億元，明年估計接近300億元，這都顯示出欣興在先進封裝領域的積極擴張，以及與台積電之間緊密的合作關係。
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