欣興電子在台積電的先進封裝策略中扮演著不可或缺的角色，特別是在載板的供應與客製化方面。作為台積電緊密的合作夥伴，欣興協助台積電應對7奈米和5奈米製程的需求，共同提升先進封裝技術。業界消息指出，台積電甚至可能透過投資設備的方式，確保欣興擁有足夠的產能和技術能力，以維持其在先進技術和服務上的競爭優勢，領先如三星、英特爾等競爭對手。
載板在先進封裝材料中扮演核心角色，是台積電提供從先進製程代工到封測一條龍服務的關鍵要素。台積電高度重視與載板廠的合作，並已在數年前確立了推動先進封裝成長的戰略計畫。在這個計畫中，載板的客製化被視為最關鍵的環節。台積電將其先進封裝平台整合為3DFabric，後段技術包括整合型扇出（InFO）與CoWoS家族，這些都需要載板合作夥伴的客製化開發支持。
為了滿足InFO需求的不斷增長，市場傳聞台積電再次為欣興添購一批載板設備，以確保後續設備的專用產能。先前台積電與欣興合作的「旺旺專案」已充分展示了雙方的長期合作關係，並通過設備添購專案進一步強化了合作。欣興在載板資本支出方面已位居台灣廠商之首，近五年累積投資金額超過千億元，且超過九成在台灣投資。今年，欣興已四度上修資本支出至約362.21億元，預計明年將接近300億元，這顯示出其在先進封裝領域的積極擴張和與台積電的緊密合作關係。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容