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格棋預計何時在興櫃市場登錄?

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格棋化合物半導體預計於今年第四季登錄興櫃市場

格棋化合物半導體,一家成立僅三年的公司,專注於第三類半導體材料碳化矽(SiC)的長晶與晶圓製造技術,預計將於今年第四季登錄興櫃市場。此舉將有助於格棋擴大其在碳化矽市場的影響力,並吸引更多投資以支持其成長計劃。

營運現況與未來展望

格棋在2023年完成了新台幣15億元的A輪募資,目前月營收約為3000萬至5000萬元。公司預計在2026年開始轉虧為盈,並設定三年後營收達到50至60億元的目標。為了實現這些目標,格棋正積極擴大產能並加大研發投入,同時也在國際市場上尋求更多訂單機會。

市場佈局與競爭優勢

格棋的市場策略包括擴大與日韓客戶的合作,特別是在電動車和車用雷達等應用領域。此外,格棋還與國家中山科學研究院合作開發高頻通訊用碳化矽元件,並強調其「非中供應鏈」的優勢,以爭取歐美和日系客戶的青睞。公司產品涵蓋晶錠、晶圓及磊晶完成的晶圓,並計劃逐步導入8吋和12吋晶圓的生產,以滿足客戶不斷變化的需求。

你想知道哪些?AI來解答

格棋化合物半導體主要專注於哪種半導體材料?

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格棋公司在2023年完成了多少金額的A輪募資?

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格棋預計在什麼時候實現轉虧為盈的目標?

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格棋在市場佈局上有哪些主要的合作對象和應用領域?

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格棋的產品涵蓋哪些階段,未來有何晶圓尺寸的發展規劃?

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