格棋是一家成立僅三年的化合物半導體公司，專注於第三類半導體材料，特別是碳化矽（SiC）的長晶與晶圓製造技術。該公司即將於今年第四季登錄興櫃，並在2023年完成了新台幣15億元的A輪募資。目前月營收約為3000萬至5000萬元，預計明年開始轉虧為盈，並設定了三年後營收達到50至60億元的目標。
格棋透過自研長晶設備切入市場，強調自身具備「非中供應鏈」的優勢，以應對全球碳化矽功率元件市場的快速成長。Yole Group的報告顯示，全球碳化矽功率元件市場預計在2030年突破103億美元，2024至2030年的年均複合成長率達到20.3%。為因應中國廠商在6吋碳化矽晶圓市場上的價格競爭，格棋積極爭取歐美與日系業者尋找非中供應鏈的機會。
格棋的產品涵蓋晶錠、晶圓以及磊晶完成的晶圓，目前以6吋平台為量產主軸，同時8吋晶種長晶與熱場模組設計也已完成前期驗證，並正在試產12吋晶圓。在產能方面，格棋目前設有121台長晶爐，年底前預計增加至近150台。未來，格棋看好散熱載板市場，將鎖定先進封裝基板，並評估碳化矽取代3D封裝中的矽中介層的潛力。此外，格棋預計今年第四季日韓客戶將開始放量，主要應用於電動車與車用雷達，並準備接下一筆銷往美國的大單，合約期長達三年。
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