格棋化合物半導體主要專注於**第三類半導體材料碳化矽（SiC）**的長晶與晶圓製造技術。這家成立僅三年的公司，致力於在碳化矽市場中擴大其影響力，並通過即將於今年第四季登錄興櫃市場的舉措，吸引更多投資以支持其成長計劃。碳化矽因其優異的耐高溫、高壓特性，在電動車、車用雷達等高端應用領域中需求不斷增長，成為格棋的核心競爭力。
格棋為了實現其營運目標，正積極擴大產能並加大研發投入。公司於2023年完成了新台幣15億元的A輪募資，並計劃在2026年開始轉虧為盈，設定三年後營收達到50至60億元的目標。市場佈局方面，格棋擴大與日韓客戶的合作，特別是在電動車和車用雷達等應用領域。同時，格棋還與國家中山科學研究院合作開發高頻通訊用碳化矽元件，並強調其「非中供應鏈」的優勢，以爭取歐美和日系客戶的青睞。
格棋的產品線涵蓋晶錠、晶圓及磊晶完成的晶圓，並計劃逐步導入8吋和12吋晶圓的生產，以滿足客戶不斷變化的需求。這一策略性的擴張將有助於格棋在市場上保持競爭力，並滿足未來客戶對於更大尺寸晶圓的需求。隨著電動車和高頻通訊技術的不斷發展，格棋在碳化矽領域的專業知識和技術將使其在市場上佔據有利地位。
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