格棋化合物半導體主要生產哪種第三類半導體材料？

格棋化合物半導體主要生產的第三類半導體材料

格棋化合物半導體專注於第三類半導體材料中的碳化矽（SiC）長晶與晶圓製造技術。該公司成立僅三年，已迅速在碳化矽市場佔據一席之地，並計劃於今年第四季登錄興櫃。格棋的目標是成為非中國供應鏈中的關鍵供應商，以滿足歐美和日系業者對碳化矽材料的需求。

碳化矽市場前景與格棋的優勢

碳化矽功率元件市場預計在2030年將突破103億美元，2024至2030年的年均複合成長率達到20.3%。格棋透過自研長晶設備切入市場，強調其「非中供應鏈」的優勢。此外，格棋與國家中山科學研究院合作開發高頻通訊用碳化矽元件，進一步鞏固其去中化的身份。

格棋的產品與未來佈局

格棋的產品包括晶錠、晶圓和磊晶完成的晶圓。目前，6吋平台是公司的主要量產產品，但8吋晶種長晶與熱場模組設計已完成前期驗證，12吋晶圓也正在試產中。格棋特別看好散熱載板市場，並計劃鎖定先進封裝基板，將碳化矽作為高效能晶片散熱的潛在材料。公司預計今年第四季日韓客戶將開始放量，主要應用於電動車與車用雷達，並準備接下一筆銷往美國的大單。