隨著人工智慧（AI）伺服器走向高密度運算，對電源效率的需求不斷提高。台達電提出的「Grid-to-Chip」（從電網到晶片）解決方案，旨在降低能源損耗並提升效率，以應對全球電網老化與分散電源整合的挑戰。該方案鎖定伺服器端、晶片端，以及電網規劃與微電網的建置商機，預期將對未來資料中心的電力供應產生深遠影響。
台達電採取了多項具體措施以實現能源效率的目標。首先，推出了高壓直流（HVDC）電源架構，採用800V直流供電，減少電力轉換次數，將整體能源效率從過去的80%提升至92%以上。其次，針對AI伺服器高熱密度帶來的散熱挑戰，提供液冷卻系統，單台可支援最高達1500kW的冷卻能力，並已獲NVIDIA GB200 NVL72認證，確保設備穩定運行。此外，台達電還推出了AI貨櫃型資料中心，整合電源、散熱和IT設備，可快速部署到企業邊緣節點、偏遠地區或電信機房，並在數週內完成部署。
未來的資料中心將更傾向模組化、彈性化與可擴充性，並將廣泛導入微電網架構，實現電力自主調度、負載平衡與儲能應用，打造更具彈性、可靠性與含有綠能的供電系統。台達電預估，今年AI相關營收占比將突破20%，顯示其在AI資料中心解決方案市場的強勁發展勢頭，並預示著未來資料中心在電力供應方面將朝著更高效、更彈性、更綠色的方向發展。
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