晶圓薄化是晶背供電（BSPDN）技術中的關鍵步驟，旨在將晶圓背面研磨至極薄，以便直接為電晶體供電。傳統上，供電和訊號網路都佈置在矽晶圓正面，但隨著電晶體密度增加和堆疊層數增多，供電線路佔據了大量空間，且電力傳輸經過層層堆疊會產生損耗。透過晶圓薄化，將供電網路移至背面，不僅能有效減少空間佔用，還能降低電力傳輸損耗。這種做法縮短了電源傳輸路徑，減少了電阻和電容效應，從而提升了供電效率。
晶圓薄化在晶背供電技術中的應用，能夠顯著優化晶片效能。首先，減少了晶圓正面供電線路佔用的空間，讓晶片設計有更大的彈性，可以容納更多的電晶體或更複雜的電路。其次，降低電力傳輸損耗，減少了熱量的產生，提高了晶片的能源效率和穩定性。此外，晶背供電技術還能減少電壓降，確保電晶體獲得更穩定和一致的電力供應，從而提高晶片的運算速度和整體效能。
隨著台積電、英特爾與三星等半導體巨頭積極開發晶背供電解決方案，台灣廠商在晶圓薄化領域迎來了巨大的機會。例如，台積電的 A16 製程結合了晶背供電「超級電軌」技術，預計於 2026 年量產。中砂 (1560) 作為再生晶圓及鑽石碟大廠，其鑽石碟產品在晶圓研磨過程中至關重要。昇陽半導體 (8028) 主要業務為再生晶圓代工和晶圓薄化，並積極投入「承載晶圓」的研發。天虹 (6937) 則提供原子層沉積檢測（ALD）機台解決方案，這也是實現晶背供電技術的重要環節。這些廠商有望在晶背供電技術的發展中扮演關鍵角色，並在相關市場中取得領先地位。
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