晶圓薄化是實現晶背供電的關鍵步驟，透過將晶圓背面研磨至極薄，可以直接對電晶體供電，減少傳統供電方式造成的損耗。
昇陽半導體在研發「承載晶圓」上，主要與先進半導體製程中的晶背供電（BSPDN）技術密切相關，特別是在 2 奈米及更先進的製程中。晶背供電技術透過將晶圓正面的電源供應網路轉移到背面，達到分離供電和訊號的目的，從而提升供電效率。在台積電、英特爾和三星等大廠積極開發晶背供電解決方案的背景下，昇陽半導體作為晶圓薄化領域的業者，正在投入「承載晶圓」的研發，正是為了配合這一趨勢，抓住晶圓薄化製程帶來的機會。台積電的 A16 製程預計在 2026 年量產，其中結合了晶背供電的「超級電軌」技術。
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