「晶創計畫」預計投入的10年經費是多少？ | 數位時代

晶創計畫的十年經費總額

「晶創計畫」是由國科會主導的「晶創台灣方案」（CBI），目標是強化台灣在半導體領域的優勢並與全球半導體生態系統連結。為實現此目標，該計畫預計在十年內投入新台幣 3,000 億元。這筆資金將用於支持台灣半導體產業在AI浪潮下的發展，並期望台灣在全球半導體產業中扮演更關鍵的角色。

晶創計畫的三大主要面向

該計畫包含以下三個主要面向，旨在提升台灣半導體產業的國際競爭力：

• 半導體人才培育： 透過台灣半導體研究院（TSRI）與國內外合作，分享台灣在半導體人才培育方面的經驗，以應對全球半導體人才短缺的挑戰。
• 異質整合與先進製程技術加速發展： 計畫將重點研發異質整合封裝技術，整合學界與業界資源，透過市場需求推動技術創新，以滿足對高效能晶片的需求。
• 吸引國內外半導體新創在台灣發展： 將台灣定位為全球半導體新創的樞紐，提供資源、數據和專家支持，協助新創企業成長，進而推動半導體產業的創新。

晶創計畫的產業前景

業界專家普遍認為，晶創計畫有助於台灣在全球半導體產業中維持領先地位。尤其是在AI應用快速發展的背景下，對晶片效率的追求將推動更多創新技術的出現。同時，資安問題日益重要，相關晶片也將成為發展重點。通過晶創計畫，台灣有望鏈結全球資源，提高半導體產業的發展效率，並分散營運風險。

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