昇陽半導體（8028）在晶圓薄化製程中，主要採用「承載晶圓」技術，這項技術對於實現晶背供電至關重要。晶背供電技術需要極薄的晶圓，以確保高效的電力傳輸和提升晶片效能。昇陽半導體透過使用承載晶圓，能夠將晶圓薄化到所需的極薄厚度，為晶背供電技術的實際應用奠定基礎。
晶圓薄化是晶背供電技術中的一個關鍵步驟。將電源供應網路轉移到晶圓背面，需要晶圓達到極薄的厚度。這不僅能優化電力傳輸效率，還能提升整體晶片效能。昇陽半導體在晶圓薄化製程上的專業知識和技術，對於確保晶圓達到所需的薄度至關重要。
除了昇陽半導體，中砂（1560）等公司也在晶圓薄化製程中扮演重要角色。中砂可能提供用於晶圓研磨和拋光的材料或設備，這些對於確保晶圓在薄化過程中保持表面平整和均勻至關重要。此外，天虹（6937）等設備廠則專注於提供原子層沉積（ALD）機台解決方案，用於精確控制晶圓背面電源供應層的薄膜沉積。這些技術與設備的共同發展，推動了晶背供電技術的整體進步。
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