昇陽半導體（8028）的再生晶圓代工業務和晶圓薄化技術，在晶背供電製程中扮演關鍵角色。晶背供電技術旨在將晶圓正面的電源供應網路移至背面，以提升供電效能，並為晶圓正面騰出更多空間。此技術的實現仰賴晶圓薄化，昇陽半導體研發的「承載晶圓」在此製程中至關重要。
晶圓薄化是實現晶背供電的必要步驟。晶圓必須研磨至足夠薄，才能直接對電晶體供電。昇陽半導體的主要業務包括再生晶圓代工和晶圓薄化，其研發的承載晶圓正可以用於此製程中，協助晶圓達到所需的薄度。承載晶圓能確保晶圓在薄化過程中維持結構穩定，避免損壞。
除了昇陽半導體，中砂（1560）等公司也在晶圓薄化製程中扮演重要角色。此外，業界人士指出，「原子層沉積檢測」（ALD）也是實現晶背供電技術的重要環節，天虹（6937）等設備廠則提供ALD機台解決方案。這些技術與廠商共同推動晶背供電技術的發展，使晶背供電技術在半導體產業中的應用更趨成熟。
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