日立在此次合作中主要負責硬體開發。他們開發了適用於手機的超高頻（UHF）RFID讀取/寫入器模組，特別是針對KDDI企業端裝置「E05SH」的SDIO插槽設計。日立開發了新型LSI（大規模積體電路）以及內建天線，這些組件都能完整地收納到手機內部，實現了RFID功能的手機整合。\
KDDI在此次合作中主要負責軟體開發。他們負責開發手機上讀取和寫入RFID所需的中介軟體。透過軟體層面的支援，確保日立開發的硬體模組能夠順利在KDDI的裝置上運行，並提供使用者所需的RFID功能。\
日立和KDDI的合作，結合了日立在硬體小型化和整合方面的技術，以及KDDI在軟體開發和行動裝置應用方面的專業知識。這種分工合作模式，使得雙方能夠充分發揮各自的優勢，共同開發出具備UHF RFID讀取/寫入功能的手機。
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