日東紡宣布玻璃纖維布漲價 2 成，主要因為 AI 伺服器對印刷電路板（PCB）規格要求提高，導致銅箔基板（CCL）和玻璃纖維布等關鍵材料供不應求。此舉直接引發了一系列的漲價反應。PCB 相關原材料中，除了玻璃纖維布之外，CCL 也跟進調漲價格，迫使 PCB 廠也必須提高報價。這不僅增加了電子元件的生產成本，也對整個電子產業鏈產生了廣泛的影響。
記憶體市場也受到了顯著影響。由於美光科技和三星電子計劃停止生產 DDR4 DRAM，DDR4 的價格應聲上漲，甚至超過了 DDR5。AI 晶片對高頻寬記憶體（HBM）需求的激增，壓縮了通用型 DRAM 的產能，是導致 DRAM 供不應求的主因。此外，AI 推論應用的擴大也推升了 NAND Flash 的需求，進而導致 NAND 價格上漲。晶圓代工市場方面，台積電持續調升先進製程價格，而中國的中芯、華虹等晶圓代工廠以及聯電、世界先進等也紛紛調漲晶圓代工報價。
電子元件價格上漲，特別是記憶體價格的數倍漲幅，無可避免地推升了終端產品的成本，可能導致 PC 和智慧型手機等終端產品的售價上調。為了應對高漲的記憶體價格，PC 廠可能會減少配置在 PC 上的記憶體容量，而智慧型手機品牌也可能採取類似策略。預計 2026 年 PC 市場將由成長轉為衰退，全球 PC 出貨量預計將衰退 5～9%，智慧型手機出貨量也預估將下跌 6%。因此，玻纖布的漲價不僅僅是單一材料的價格波動，而是牽動整個電子產業的供應鏈和市場需求。
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