玻纖布作為 IC 載板與印刷電路板（PCB）的關鍵材料，其生產技術門檻極高，對新進廠商構成一大挑戰。目前，頂級玻纖布市場幾乎由日本的日東紡獨佔，顯示了該領域的技術集中度。隨著 AI 產業的快速發展，對高階玻纖布的需求急劇增加，使得包括輝達、蘋果、Google和亞馬遜等科技巨頭紛紛加入爭奪戰，進一步加劇了供應短缺的狀況。
日東紡能夠獨佔頂級玻纖布市場，主要原因在於其掌握了極高的生產技術。玻纖布生產的技術門檻主要體現在其對精密度的高度要求上。每一根玻璃纖維都必須極其纖細，甚至要細於人類的頭髮，且纖維的形狀必須呈現完美的圓形，不能存在任何氣泡。這種對品質的嚴格要求，使得新進廠商難以在短時間內達到穩定的產能和一致的品質。高階晶片對載板的品質要求極高，科技巨頭不願冒險採用可能影響產品品質的次級品，這也限制了新進廠商的市場機會。
面對技術門檻和市場需求的雙重挑戰，許多新進企業正試圖進入玻纖布市場。其中包括台玻、中國的泰山玻纖、宏和電子以及建滔積層板等。蘋果公司也積極尋求替代供應來源，例如派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料，並尋求三菱瓦斯化學協助監督其品質改良。儘管有這些努力，新進廠商在短期內仍難以達到足夠的產能和品質。市場普遍預計，供應緊張的狀況至少會延續至 2027 年下半年，屆時日東紡的新產能上線後，情況才可能有所改善。
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