日本政府為了重振半導體產業的榮景，曾向韓國半導體產業的兩大巨頭——三星電子與SK海力士拋出橄欖枝，提議無償提供土地、基礎設施，並將總持有成本（TCO）降低至韓國的一半。此舉旨在複製「台積電熊本模式」，將合作範圍擴展至記憶體領域，吸引韓國企業赴日設廠，藉此提升日本在半導體產業的競爭力。
儘管日本政府提出了相當誘人的條件，三星電子與SK海力士最終仍正式拒絕了這項提議，堅持「國內生產」的原則。主要原因有二：首先，記憶體製程屬於國家核心技術，若赴日設廠，恐面臨技術流失與人才外流的風險。其次，兩大集團已在韓國龍仁啟動近千兆韓元的超級投資計畫，此時若選擇赴日投資，將削弱其在供應鏈的主導地位，並對國內就業造成影響。
在韓國兩大巨頭拒絕後，日本政府轉而與美光（Micron）合作，並提供高額補助金，計畫將廣島打造成HBM基地。這顯示美日聯盟正在加速成形，韓國政府與企業未來需要更緊密合作，才能在國際上確保半導體霸權不墜。
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