日月光如何透過其封裝測試經驗貢獻於3DICAMA聯盟？

日月光在3DICAMA聯盟中的角色與貢獻

日月光（ASE）在「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）中，與台積電共同擔任聯盟主席，扮演著領導與整合的關鍵角色。憑藉其在封裝測試領域的深厚經驗，日月光的主要貢獻在於促進跨領域的技術創新與經驗交流，特別是在晶圓製造、封裝測試、設備及材料等不同領域的企業之間建立更有效的合作模式，以此降低溝通成本，提升整體產業的協作效率。

日月光的具體職責與技術優勢

日月光資深副總經理洪松井與台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍共同領軍3DICAMA。日月光專注於封裝測試領域，將其豐富的經驗應用於聯盟的各項任務中，包括供應鏈韌性的提升、技術標準的制定以及技術品質的升級。通過與台積電在積體電路製造服務生態系統上的合作，日月光能夠確保客戶產品的品質，並推動先進封裝技術的發展。

聯盟目標與市場前景下的日月光

3DICAMA的成立旨在鞏固台灣在全球先進封裝領域的戰略地位，日月光在其中扮演著不可或缺的角色。隨著先進封裝市場的快速成長，預計將從2024年的380億美元增長到2030年的790億美元，年複合成長率達到12.7%。在這個背景下，日月光透過其在封裝測試領域的專業知識和技術，協助台灣廠商搶佔AI、高效能運算、高頻寬記憶體等市場的先機，從而推動整個產業的發展。